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广州星博谱光技术有限公司 Co-Aligned HP 全波段机载高光谱成像系统 Co-Aligned HP 全波段机载高光谱成像系统（官方网页）
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该官方技术页面列示产品或技术能力的工程规格；本站保留网页索引，完整参数、版本和适用条件以厂家原页面为准。
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深圳明阳电路科技股份有限公司 PCB技术与制程能力说明
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官网PCB技术能力页列示板厚、线宽线距、钻孔、对位及网分测试带宽等规格。 适用条件及完整规格以厂家原页面为准。
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Multi Circuit Boards 印制电路板制造与设计规格说明
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官网印制电路板技术页面列示材料、铜厚、线宽、钻孔及表面处理相关制造规格。 适用条件及完整规格以厂家原页面为准。
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可川光子技术（苏州）有限公司 光子器件工艺与测试能力说明
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官网工艺能力页面列示光电测试频率、波长范围、贴片和键合定位精度等技术信息。 适用条件及完整规格以厂家原页面为准。
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ASM International 原子层沉积ALD技术与设备说明
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官网ALD技术页提供原子层沉积原理及相关半导体设备的技术介绍。 适用条件及完整规格以厂家原页面为准。
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