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主营业务、相关产品与技术服务。

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Multi Circuit Boards

Multi Circuit Boards 官网印制电路板技术页面列示材料、铜厚、线宽、钻孔及表面处理相关制造规格。

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可川光子技术（苏州）有限公司

可川光子技术（苏州）有限公司官网工艺能力页面列示光电测试频率、波长范围、贴片和键合定位精度等技术信息。

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ASM International

ASM International 官网ALD技术页提供原子层沉积原理及相关半导体设备的技术介绍。

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广东合通建业科技股份有限公司

广东合通建业科技股份有限公司官网制程能力页面列示线宽线距、孔径、成型尺寸及软板相关制造规格。

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四川英创力电子科技股份有限公司

四川英创力电子科技股份有限公司官网技术能力页提供刚性多层板、软板、IC载板及Mini-LED相关工艺范围和规格。

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Vicor Corporation

Vicor Corporation 官网技术文章讨论48V配电网络设计中的隔离、转换拓扑、模块化供电及相关工程问题。

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江苏本川智能电路科技股份有限公司

江苏本川智能电路科技股份有限公司官网公开PCB层数、完成板厚、线宽线距和钻孔等制造能力信息。

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德中（天津）技术发展股份有限公司

德中技术官网提供FreeDo F5s紫外激光微纳加工设备与电路板制作设备介绍及技术规格。

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华润微电子有限公司

华润微电子官网公开半导体核心技术、工艺平台及相关技术规格信息。

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深圳市江波龙电子股份有限公司

江波龙官网提供FORESEE品牌DDR3L存储产品介绍与技术规格。

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Wenzhou Zhengyuan Electronics Co., Ltd.

Wenzhou Zhengyuan Electronics Co., Ltd. 官网公开 XT266 产品与技术规格

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Orqa

Orqa 官网公开 MRM2-10 产品与技术规格说明。

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